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半导体包装材料作为半导体产业链的关键环节，其显著特性包括优异的高温耐受性、卓越的电绝缘性能、垂直方向的阻隔能力和出色的抗氧化能力。随着半导体工业的迅猛发展，半导体包装材料领域亦在持续创新与优化，旨在更有效地迎合半导体行业日益增长的需求。

半导体保护方式

1.防潮保护：半导体设备对潮湿很高的敏感度，因此需要进行防潮处理。采用烘干柜、干燥剂等方式来进行防潮。

2.防尘保护：半导体设备对尘埃、污染物也非常敏感，需要进行防尘处理。采用紫外线灯、净化器等方式来进行防尘。

3.防腐保护：半导体设备还需要进行防腐处理，避免氧化、腐蚀等情况的发生。采用氮气充填、防腐涂层等方式来进行防腐。