半导体仓储

半导体存储条件是指在存储半导体器件时需要注意的环境条件。一般来说，半导体器件的存储环境应该干燥、防尘、防震，并且不能直接暴露在阳光下。一些半导体器件对温度、湿度和光线等环境条件有更高的要求，需要特别注意。

温度和湿度控制

温度：半导体对温度很敏感，在高温条件下，半导体中电子的迁移率会增加，这可能会导致晶体管性能发生变化，影响芯片的正常功能。当温度过低时，材料可能会遭受微裂纹等物理损伤。

湿度：如果湿度太高，水蒸气可能会凝结在半导体表面，导致氧化、腐蚀等问题，破坏芯片内部的电路结构。如果湿度太低，静电很容易产生，静电放电可能会损坏半导体器件。

清洁

灰尘颗粒：仓库的空气清洁度必须非常高，即使是微小的尘埃颗粒，如果附着在半导体的表面，也可能在芯片制造过程中造成严重问题，如光刻缺陷和短路。例如，在芯片光刻工艺中，灰尘颗粒可能会阻挡光线，导致芯片电路图案出现偏差。

静电防护要求

接地系统：仓库必须配备完整的接地系统，以确保所有可能产生静电的设备、货架、手推车等都能得到有效接地。及时将静电引入接地，防止静电积累。

静电消除设备：安装离子风机、静电消除棒等静电消除设备。这些设备通过产生正离子和负离子来中和静电，并且可以控制静电电压在安全范围内。

静态保护包装和材料

包装材料：半导体产品应存放在防静电包装中，如防静电袋、防静电泡罩等。这些包装材料的表面具有导电性，可以安全地导走静电，防止静电损坏半导体。在运输和储存过程中，使用的周转箱和托盘也应具有防静电功能，以防止静电在周转过程中影响半导体。

仓库布局和储存条件要求

货架布局

合理规划：货架布局应合理，应根据半导体的类型、规格、进出频率等因素进行规划。一般来说，常用的半导体材料和产品应放置在易于访问的位置，同时，货架之间应有足够的通道，供叉车和其他处理设备通过。

材料选择：货架材料必须满足一定的承载能力和稳定性要求，不得产生静电。金属货架通常使用，并进行防静电处理，例如在表面喷涂防静电漆。

存储

分类存储：分类存储不同类型的半导体产品（如集成电路芯片、分立器件、光电器件等）和不同生产阶段的产品（原材料、半成品、成品）。这有助于管理和防止不同类型半导体之间的混淆或相互作用。

堆叠限制：在储存时，请遵循堆叠限制，并根据包装上所示的堆叠层数和重量限制进行堆叠，以避免压坏产品的底层。